• <nav id="oa2i4"><nav id="oa2i4"></nav></nav>
    <nav id="oa2i4"><tt id="oa2i4"></tt></nav><menu id="oa2i4"><nav id="oa2i4"></nav></menu>
  • <menu id="oa2i4"><strong id="oa2i4"></strong></menu>
  • <nav id="oa2i4"></nav>
  • 服務熱線:
    13702009130劉經理
    13752052217任經理

    新聞中心

    當前位置:新聞中心

    高速電鍍工藝概述

    * 來源: * 作者: admin * 發表時間: 2023-07-09 21:15:51 * 瀏覽: 9


    高速電鍍的電沉積速度很快,一般高于普通電鍍數倍乃至數百倍。例如,電鍍20-30μm的鍍層,普通電鍍要用1h,甚至數小時,采用高速電鍍僅需數分鐘,有時甚至不到1min。高速電鍍需用特殊裝置,使鍍液在陰陽極間高速流動,并施以每dm2面積數十至數百安培的高陰陽極電流密度,被鍍零件表面以很高的沉積速度獲得所需的鍍層厚度。

    因為高速電鍍所用的電流密度極高,電流分布不均勻現象很突出,陽極設計和配置的難度較大,因此髙速電鍍目前只適用于形狀較簡單的零件,對結構復雜的零件尚未得到滿意的結果。

    髙速電鍍需要的特殊設備與普通電鍍相比,其投資較大。

    電子元器件鍍貴金屬可采用高速局部電鍍,用特殊的裝置把不需電鍍的部位掩蓋起 來,同時使鍍液在被鍍零件表面高速流動,并使用髙的電流密度進行電鍍,這種工藝可節約大量貴金屬。

    高速電鍍采用較多的有以下兩種方法。

    1.強制陰極表面鍍液流動的方法

    1)平行液流法

    將陰、陽極間距離縮至1-5mm;并在陰、陽極狹縫間通以高速流動的鍍液,流速應大于使鍍液流動保持在湍流狀態,提高了攪拌效果。

    2)噴流法

    將鍍液通過噴嘴連續噴射到陽極表面,使金屬離子在陰極上還原沉積。從噴嘴噴出的鍍液經收集回流至儲槽中,再由泵輸送至噴嘴循環使用。這種方法的特點是能局部使用高電流密度,主要應用于印制電路板觸頭及半導體元件的焊接點電鍍等。噴流法只限于局部高電流密度,因而使其適用范圍受到一定的限制。

    2.在鍍液中高速移動陰極的方法

    這種方法適用于金屬薄板、帶材、線材的電鍍,即鍍件在較高的電流密度下以較髙的 速度連續通過鍍液,鍍件在鍍液中連續移動速度為5-80m/min,電流密度為5-60A/dm2。

    高速連續移動陰極一般有以下3種形式:

    垂直浸人式:優點是節省空間。

    (2)水平運動式:有兩種類型,一種是鍍件直接水平地通過各個處理槽,每個槽壁上開 有特制的縫,并有專門的防漏措施;另一種是鍍件由一個槽過渡到另一槽時,要升出液面。

    (3)盤繞式:可以做得很緊湊,能垂直盤繞,適用于線材電鍍。

    下一條: 電鍍的分類
    国产伦子沙发午休精品,国产伦子沙发系列,伦子系列午睡沙发,亚洲欧美精品午睡沙发
  • <nav id="oa2i4"><nav id="oa2i4"></nav></nav>
    <nav id="oa2i4"><tt id="oa2i4"></tt></nav><menu id="oa2i4"><nav id="oa2i4"></nav></menu>
  • <menu id="oa2i4"><strong id="oa2i4"></strong></menu>
  • <nav id="oa2i4"></nav>